Beim PVD-Verfahren (en: Physical Vapor Deposition / de: Physikalische Abscheidung aus der Gasphase) wird die Metallisierung des Kunststoffs durch Bedampfung in einem Vakuum erzeugt. In der Anwendung als EMV- oder ESD-Beschichtung kommen hier in der Regel die Materialien Kupfer oder Aluminium zum Einsatz. Als Oberflächenschutz werden in einem zweiten Schritt dünne Deckschichten weiterer Materialien aufgetragen. Im Fall der Kupfer Bedampfung sind diese Nickel und Chrom(III).

Im PVD-Verfahren beschichtete Oberflächen haben eine sehr geringe Schichtdicke von ca 2,5 µm, die aber bereits eine gute Schirmwirkung gegenüber elektromagnetischer Interferenzen (EMI) ermöglicht. Jedoch sind diese dünnen Schichten auch empfindlicher gegenüber mechanischen Einflüssen als die deutlich dickeren durchschnittlich 50 µm bis 100 µm starken Zink-Beschichtungen im Lichtbogenspritzverfahren.

Durch die Vorbehandlung der Oberflächen wird eine gute Haftung auf den meisten Kunststoffen erreicht. Da das Verfahren bei Materialien wie POM (Polyoxymethylen), PC (Polycarbonat) und PMMA (Polymethylmetachrylat) jedoch an seine Grenzen gerät, prüfen wir Ihre Materialien gerne vorab auf Eignung für die jeweiligen Beschichtungsverfahren.

Neben der Beschichtung zu Zwecken der Abschirmung ist auch das Aufbringen von dekorativen Oberflächen für Reflektoren, Hochglanz-Anwendungen, oder ählichen Veredelungen über das PVD-Verfahren möglich. Hierbei kommen neben Kupfer und Aluminium dann auch weitere Materialien, wie z.B. Gold zum Einsatz.