Das Lichtbogenspritz-Verfahren von EUKATEC®

Unsere EUKATEC-Beschichtung aus Zink garantiert eine fast 100%-ige elektromagnetische Schirmung und kombiniert so die Vorteile eines Kunststoffgehäuses mit dem eines Metallgehäuses. Die durch ein spezielles Verfahren erreichte besondere Haftfähigkeit kommt ohne chemische Oberflächenbearbeitung aus und gewährleistet eine sehr hohe Stoff- und Abriebfestigkeit. Durch die verfahrensspezifisch größeren Schichtdicken im Bereich von 30µm bis 200µm je nach Anwendungsfall wird außerdem ein hoher Schutz vor mechanischen Beschädigungen und Einflüssen erreicht. Dies erhöht die Lebensdauer, Qualität und Sicherheit der von uns beschichteten Produkte.

Sofern eine vollflächige Beschichtung des Trägermaterials erzielt wird, eignet sich die Beschichtung durch den sehr geringen Oberflächenwiderstand der Zink-Schicht ideal zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen (ESD).

Das EUKATEC-Verfahren garantiert eine hervorragende Recyclingfähigkeit der EMV Gehäuse. Die Richtlinien der RoHS, REACH und WEEE werden voll erfüllt.

Vom Einzelstück bis zur Serienfertigung kann das EUKATEC-Verfahren nahezu alle Stückzahl-Anforderungen abbilden.